2024國際光電大展(OPTO Taiwan)系列研討會今(23日)於台北世貿南港展館1館隆重登場。財團法人光電科技工業協進會 (PIDA)舉辦了目前企業「矽光子異質整合技術應用商機研討會」，吸引了眾多產學研來賓參與。

　本次研討會特別邀請的貴賓，國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)、台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)、荷蘭在台辦事處創新與科技處，以及在矽光子異質整合專研各種領域發展的產、學專家，分享最新研究與研發成果，深入探討矽光子異質整合技術在光通訊、光學感測及LiDAR等領域的應用前景。會中聚焦探討如何透過異質整合技術及矽光元件整合模擬方案，來提升性能並降低成本，從而促進市場發展，開拓更多應用商機。研討會不僅促成了產學界的跨領域對話，還幫助業界更清晰地了解技術脈動與市場趨勢，推動了相關技術的發展。

　財團法人光電科技工業協進會陳國樑董事長致詞表示，PIDA成立30年以來，本著推廣光學、光電的宗旨，扮演產官學研合作與溝通橋樑的角色，引領產業鏈合作。未來將努力加速推動矽光子與異質整合產業發展。在生成式AI的風潮之下，大量數據需要計算、傳輸，值此所需的高速與頻寬是大家的機會，也將動另一波台灣光電半導體及光通訊技術和應用發展的新商機。

　國際矽光子異質整合聯盟封測設備商委員會游昆潔副主委也在致詞時表示，矽光子技術的發展能夠有效解決高速數據傳輸過程中的瓶頸問題，對於未來的5G網路、人工智慧(AI)應用以及自動駕駛技術的普及有著重要的推動作用，預計其將成為驅動下一代光通訊及半導體產業技術創新的核心力量。

台灣光電暨化合物半導體產業協會光通訊與矽光子SIG高嵩岳副主委致詞表示，矽光子異質整合技術不僅在高性能運算和資料中心有著無限潛力，還能驅動未來的5G通訊與自動駕駛技術。並進一步指出，隨著矽光子技術的成本降低，相關應用將逐步拓展至消費性電子和其他領域。

荷蘭在台辦事處創新與科技處Marloes Smeets代理處長致詞表示，我們積極推動光子學、資通訊安全和永續能源領域發展，同時也促進與台灣更緊密的科學合作，此外，也很樂意提供荷蘭矽光子發展相關訊息、協助一對一認識潛在的夥伴促進密集的合作。

有鑑於網路資料流量的快速成長，資料中心對頻寬的要求飛速地攀升，因而對網通晶片的需求更不遑論，例如自駕車聯網系統、線上國際研討會、影音串流、元宇宙、AR/VR，以及雲端運算等，全球數據量也因此呈指數級上升至Zera等級。因此，網通晶片改採矽光子共同封裝技術(CPO)來實現已是大勢所趨，從而實現高速低延遲的數據傳輸之外，傳輸資料時所消耗的電力也大幅減少，也正因為擁有這些優勢，矽光子異質整合將成為下一代高速網通相關晶片重要的技術之一。此次研討會成功促進了產學交流對話，為技術商業化及市場應用奠定了堅實基礎。未來，矽光子異質整合技術的應用將不僅侷限於資料中心，還將延伸至自動駕駛、高速運算及AI等領域，開啟新的市場機遇。

「能把光和電技術發揮到極致，讓供應鏈產生絕佳綜效的國家很少，矽光子給台灣非常好的機會。」日商駿河精機亞太暨台灣區總裁吳堂榮說。

台灣矽光子最強夥伴！日商駿河什麼來頭？
向來低調的日商駿河，成立於1964年，扮演提供光機電整合及精密對位技術，先進封裝的零件、設備和系統整合的產業定位。其擔任台灣半導體廠及精密光學檢測重要夥伴之角色已多年。

2015年，為更好地貼近台灣客戶，日本總公司社長找上具多年半導體材料，封裝測試，及自動化軟硬體整合經驗的吳堂榮，希望能在台灣成立具有技術開發能力，又能提供全球化產品服務，符合光機電技術整合台灣團隊。

吳堂榮透露：「駿河在分公司成立兩年後，於2017年在台灣成立OME光機電技術整合中心。」更進一步以此為基礎， 在2021年成立矽光子戰鬥團隊 。

除了日本，台灣駿河據點是全球第二座具備光機電與矽光子研發能量的技術整合中心。目前駿河台灣在半導體及矽光子的異質整合，及先進封裝模組和設備市場，已拿下過半的台灣市占率。將伴隨著AI技術的爆發，再度率先搶進矽光子商機。

矽光子研發還需克服什麼？
早在AI崛起前，駿河就看好矽光子發展。吳堂榮透露，關鍵時點在2017年，「那時候看到，台灣的晶圓大廠開始幫美系一線資料中心企業做矽光子代工。」初期量雖然不大，但秉持多年的產業敏銳度，讓駿河判斷矽光子、化合物半導體和高算力將是未來重要趨勢
從設備商的角度出發，吳堂榮認為，目前矽光子的發展正面臨3項問題，「我稱作『3M。』」分別為「Material（材料）、Metrology（量測）和advanced Multi-chip（先進小晶片組，又稱chiplet）。」
首先，在材料部分，日本在半導體與光學材料相對處於領先，主要戰場不在台灣；其次，小晶片製造是台灣強項，目前正持續發展中。
至於量測，吳堂榮表示，光、電子異質整合量測與封裝的情況較複雜，「中國、歐洲、美國或是日本，各有強項並掌握部分關鍵技術。」駿河則積極強化台灣供應鏈，並與全球夥伴結盟。

量測（Metrology）指的是什麼？
晶片的生產過程中，「量測」指的是運用設備，測試晶片上的電路有無故障，以確保電子能順利通行。換到光子也是一樣，以矽光子而言，除了必須測到電子訊號以外，也必須能探及光子訊號，做到「光電同測。」
簡單來說，基於晶片效能，量測設備的廠商必須提供能精準測量電子及光子訊號的設備，「我們有自己獨特的演算法，能讓機台能快速抓到（訊號）。」日商駿河精機技術長暨副總經理游昆潔說。
此外，駿河的強項在於精密定位，零件組裝成平台後可控制在0.01微米的距離，單靠其精密的金屬螺桿加工技術，解析度即可達到50奈米以下。精密定位技術、準確的訊號測量和整合能力，讓駿河在矽光子的戰役中，搶下絕佳參戰位置。
不僅如此，擁有日商背景的駿河，在光積電領域累積已久，「我們能給客戶一些垂直領域上的know-how來協助他們。目前台、日兩邊都有研發團隊，由日本負責精密定位技術開發、台灣團隊則負責模組和系統的開發，「我們矽光子戰略清楚，技術的應用整合與市場開發由台灣端主導。」吳堂榮說。

矽光子營收將超越翻倍成長！無人機、車用光達和生醫檢測都是商機
經多年耕耘，吳堂榮表示矽光子營收佔比原先極低，之後將每年開始超越翻倍成長，「我們是做精密定位起家，也懂封測與自動化整合，若沒有與台灣半導體封裝市場合作，非常可惜。」
未來市場在哪裡呢？除了目前已知的AI數據中心和高速運算（HPC），吳堂榮也點出車用光達感測器、無人機和生化醫學檢測市場，都是矽光子的潛在商機。
發力矽光子已久的吳堂榮也相當自豪地說，台灣最大的優勢是擁有製造跟管理的經驗，加上供應鏈完整，「要好好鞏固台灣矽光子的實力。」

日商駿河精機是一家提供光機電技術整合與精密對位，先進封裝技術的60年企業，憑藉多年光通訊產業實績並結合光電半導體元件經驗，近年積極切入矽光子高階封測設備與模組，以滿足光量子產業上中下游客戶的產品開發及生產需求。
駿河精機亞太暨台灣區總經理 吳堂榮 受邀擔任國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）成立大會講師，講授矽光子ecosystem架構與供應鏈封裝測試面臨的挑戰。吳總在光機電，半導體硬軟體產業服務多年，其指出台灣矽光子技術現況欠缺的是整合型人才以投入與PIC , 光模塊等先進設計， EIC, PIC異質整合與先進封裝更是矽光子領域的決勝點。目前矽光子已跨入小量生產階段，由於全球領導廠商的積極推動, 晶片設計，晶圓代工，封測廠，ODM整合大廠等大量投入技術資源， 相信在不久將來就可以看到AI, 數據中心， 感測技術，生醫量測等應用的爆炸性成長。
矽光子技術發展需要台灣產官學研之間持續緊密合作, 以彌補現況的不足，日商扮演材料與關鍵零組件技術及軟體演算法，期待結合相關供應鏈夥伴共同投入市場、一起打造矽光子台灣隊，服務全球市場，再創一項兆元產業發展。

日商駿河精機亞太暨台灣區總經理 吳堂榮
2024/4/9 受邀出席擔任國際矽光子異質整合聯盟成立大會講師

Thank you very much for your continued patronage of our products.
We would like to inform you that there will be a change in the country of origin labeling for the following products.
Additionally, for individual processed products such as spacers, the country of origin was indicated using laser marking.
Because the product is intended to be used in combination with a product, we have removed the country of origin label due to concerns that the product's country of origin may be misunderstood.
(Change in country of origin label_detailed information: Yes ⇒ written as no)
Please note that there are no changes to the product specifications, functions, shape, or quality. We appreciate your support, cooperation and understanding to this matter.

■Targeted products/change details

> Download：Change in country of origin labeling_detailed information.pdf

■Change reasons
Review of country of origin labeling based on customs notification materials (*)
※Overview of Rules of Origin / Bureau of Customs, Ministry of Finance, EPA Rules of Origin Manual / Bureau of Customs, Ministry of Finance

■Schedule
The change will be made sequentially starting from May 13, 2024.
*Products before and after the change may be mixed due to distribution inventory, etc.

2023年9月14月， 日商駿河台灣分公司業務經理 Chris 出席PIDA 與光學公會舉辦的光學技術論壇， 會議中 Chris 針對駿河精密光學檢測解決方案應用在「半導體封裝， 矽光子，智能手機與車載鏡頭」等量測技術發表演說，預期以上相關市場在近年皆有重大成長

2023年9月4月， 日商駿河台灣暨亞太區 總經理Alex, 技術長 Hevin, 業務經理 Chris 連袂出席「台荷創新論壇-矽光子合作議題」， 會議中 Alex 與Hevin 針對跨國矽光子晶圓/晶片封測合作發表演說， 並獲得在場來賓熱烈討論及迴響

日商駿河精機亞太暨台灣區總裁吳堂榮受邀擔任筑波科技舉辦的「2023 Optical Communication & Silicon Photonics Workshop」光通訊與矽光研討會的專題演講者。矽光子技術不只應用於光通訊傳輸領域，更廣泛運用在數據中心伺服器、電子與生醫感測應用, EV光達以及次世代AI高性能運算。研討會中，吳總裁深入淺出地分享駿河精機解決方案如何運用其「關鍵零組件， 模組，與整機設備」完整且快速地滿足客戶從研發， 試作到量產的Siliconphotonics 晶圓級封裝測試需求。期待能與台灣夥伴們一同建立國家隊，在全球矽光技術及商業模式上建立產業生態圈ecosystem， 共同為下一個半導體黃金時代盡一份心力。
（近期活動：9月份在台北將有另一場研討會，與來自歐洲的夥伴一同分享矽光產業發展現況）

日商駿河亞太暨台灣區總經理 吳堂榮於 2022/12/6蒞臨「科技部， 日台交流協會， 台科大， TEEIA, PIDA」等單位合辦之 「台日科技對話-半導體關鍵技術佈局與人才育成論壇」。
會中針對「先進矽光子晶片產業趨勢與封測技術」發表專題演講。

因應HPC, CPO(Co-Package Optics)高階封裝技術與數據中心, 光通訊、5G、生物感測晶片、陀螺儀、LiDAR等終端應用市場需求
駿河台灣提供矽光子測試與封裝解決方案，相關設備與模組已成功導入台灣及亞太區客戶
相關需求請洽詢本公司業務窗口：游智閔Chris
郵件：chris.yu@suruga-g.co.jp

Addressing HPC, CPO, Advanced Package Technologies, Data Center, OFC, 5G, Biosensor, Fiber Optic Gyroscope, and LiDAR applications, SURUGA SEIKI provides the System/Module solutions on Silicon Photonics wafer and chip testing/packaging.
We successfully implement the engineering and mass production equipments to Taiwan and Asia region customers.

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Website: https://tw.surugaseiki.com/

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Suruga Seiki Japan office will be closed April 29th, 2021 and May 1st - 5th, 2021 due to the consecutive national holidays in Japan.
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駿河精機台灣分公司以及亞太區組織 (SURUGA SEIKI Ltd., Taiwan Branch & APAC Organization)
於2021/2/23正式加入全球知名企業 鴻海集團MIH平台聯盟的會員,
駿河精機將以提供以下解決方案致力於協同合作夥伴開發全球電動車共用平台，
並以尖端獨特的日系工藝技術， 協助台灣企業持續壯大電動車產業版圖。

・提供高精密度汽車電子3D IC 封裝對位設備與關鍵機構零部件

・提供汽車電子ADAS 鏡頭光學檢測, LiDAR光達先進封裝, 光通訊元件耦光等光機電技術整合與檢測方案

・已於2017年在台灣建立技術整合服務中心， 提供完整的全球化產品, 快速的在地化技術支援

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日商駿河精機股份有限公司台灣分公司

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We will be exhibiting at the SPIE Photonics West 2020. New Laser Autocollimator and other new product lineup will be exhibited there.
Please visit our booth and experience the new Suruga Seiki technologies.

SPIE Photonics West 2020
Date: February 4 – 6, 2020
Booth: #4186, Hall F0
Venue: The Moscone Center, San Francisco, California, United States0
Official web site: https://spie.org/conferences-and-exhibitions/photonics-west

新年期间各施设将于以下日期暂停营业，请各位确认。
2019年12月28日 ～ 2020年1月5日

We will exhibit at The 29th JAPAN INTERNATIONAL MACHINE TOOL FAIR (JIMTOF 2018) in collaboration with BECKHOFF Automation.
We look forward to seeing you at JIMTOF 2018.

The 29th JAPAN INTERNATIONAL MACHINE TOOL FAIR (JIMTOF2018)
Date:November 1 to 6,2018
Booth Hall:E5035, East 5 hall
Venue:Tokyo Big Site(Tokyo International Exhibition Center)
JIMTOF Official website　http://jimtof.org/en/index.html

■Contact us
SURUGA SEIKI Co., LTD.　TAIWAN
TEL. +81-3-6403-4513
Email.ml-twost-maillist@suruga-g.co.jp
SURUGA SEIKI website https://tw.surugaseiki.com/

We are holding an exhibition. "HANNOVER MESSE", April 23 - 27, 2018.

Many customers visit our booth.

HANNOVER MESSE
Date: April 23 – 27, 2018
Booth Hall:16, F16, Deutsche Messe
Venue: HANNOVER MESSE
Official web site：http://www.hannovermesse.de/home

Your attendance would be greatly appreciated.

◆For inquiries by e-mail
E-mail:e-ost@suruga-g.co.jp

新年期间各施设将于以下日期暂停营业，请各位确认。
12月29日～1月4日