由交通大學、矽光子聯盟（HiSPA）、鴻海研究院、台灣經濟研究院及高功率元件應用研發聯盟共同主辦的「台灣半導體發展產業論壇」，匯聚國內外半導體相關供應鏈業者共襄盛舉。論壇聚焦在矽光子、化合物半導體與低碳能源等前瞻技術領域，針對未來產業戰略提出多元觀點，探討在面對紅色供應鏈的挑戰下，如何強化台灣半導體在全球的競爭優勢。

本次論壇中特別舉辦「半導體策略發展綜合座談」，駿河精機亞太暨台灣區總經理 吳堂榮 受邀擔任主持人，與產官學研界先進們進行深度對談。座談指出，台灣半導體產業長年在先進製程、封裝整合等領域擁有深厚基礎，面對人工智慧快速發展所帶來的能耗挑戰與效能需求，矽光子與化合物半導體的整合成為關鍵技術突破口。與會專家指出，未來台灣應聚焦發展先進封裝（Advanced Packaging）、異質整合（Heterogeneous Integration）與光機電整合等三大關鍵技術，結合企業創新動能與國家政策支持，組織「台灣隊」攜手搶攻全球半導體市場，強化我國在國際產業鏈中所扮演的角色與佈局。

2025/3/19 駿河精機台灣分公司參與台英科技創新成果分享會並進行發表，駿河與英國矽光子合作夥伴共同獲選台英智慧製造半導體及矽光子合作專案，這將影響駿河精機與全球矽光子產業之間的長期合作關係。 （游昆潔副總經理與木下小百合資深經理為該專案的執行成員）

Suruga Seiki Taiwan Branch participated in the UK innovation award ceremony and showcase presentation on 2025/3/19. Suruga Seiki Taiwan wins UK-TW smart manufacturing project on semiconductor and photonics cooperation projects with one of the photonics UK entities. This would influence the long-term partnership between Suruga Seiki and the global photonics industry. (VP Hevin Yu and Sr. Mgr Sayuri Kinoshita is the project execution member.)

2025/2/24 國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)與荷蘭單位 PhotonDelta 簽署矽光子合作備忘錄。
駿河精機台灣分公司是該聯盟的會員，同時吳堂榮總經理也是 HiSPA 的共同創辦人之一以協助推動駿河矽光商機，期望透過此次聯盟與荷蘭、歐洲生態圈共同展開未來的合作。

2025/2/24 Taiwan HiSPA (Heterogeneously Integrated SiliconPhotonics Alliance) signed MoU with Netherlands PhotonDelta on photonics cooperation. Suruga Seiki Taiwan is a member of HiSPA and President Alex Wu is the co-founder of HiSPA to become Suruga Siliconphotonics business enabler. Looking forward for future collaborations with Netherlands and European ecosystem through this alliance.

2024國際光電大展(OPTO Taiwan)系列研討會今(23日)於台北世貿南港展館1館隆重登場。財團法人光電科技工業協進會 (PIDA)舉辦了目前企業「矽光子異質整合技術應用商機研討會」，吸引了眾多產學研來賓參與。

　本次研討會特別邀請的貴賓，國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)、台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)、荷蘭在台辦事處創新與科技處，以及在矽光子異質整合專研各種領域發展的產、學專家，分享最新研究與研發成果，深入探討矽光子異質整合技術在光通訊、光學感測及LiDAR等領域的應用前景。會中聚焦探討如何透過異質整合技術及矽光元件整合模擬方案，來提升性能並降低成本，從而促進市場發展，開拓更多應用商機。研討會不僅促成了產學界的跨領域對話，還幫助業界更清晰地了解技術脈動與市場趨勢，推動了相關技術的發展。

　財團法人光電科技工業協進會陳國樑董事長致詞表示，PIDA成立30年以來，本著推廣光學、光電的宗旨，扮演產官學研合作與溝通橋樑的角色，引領產業鏈合作。未來將努力加速推動矽光子與異質整合產業發展。在生成式AI的風潮之下，大量數據需要計算、傳輸，值此所需的高速與頻寬是大家的機會，也將動另一波台灣光電半導體及光通訊技術和應用發展的新商機。

　國際矽光子異質整合聯盟封測設備商委員會游昆潔副主委也在致詞時表示，矽光子技術的發展能夠有效解決高速數據傳輸過程中的瓶頸問題，對於未來的5G網路、人工智慧(AI)應用以及自動駕駛技術的普及有著重要的推動作用，預計其將成為驅動下一代光通訊及半導體產業技術創新的核心力量。

台灣光電暨化合物半導體產業協會光通訊與矽光子SIG高嵩岳副主委致詞表示，矽光子異質整合技術不僅在高性能運算和資料中心有著無限潛力，還能驅動未來的5G通訊與自動駕駛技術。並進一步指出，隨著矽光子技術的成本降低，相關應用將逐步拓展至消費性電子和其他領域。

荷蘭在台辦事處創新與科技處Marloes Smeets代理處長致詞表示，我們積極推動光子學、資通訊安全和永續能源領域發展，同時也促進與台灣更緊密的科學合作，此外，也很樂意提供荷蘭矽光子發展相關訊息、協助一對一認識潛在的夥伴促進密集的合作。

有鑑於網路資料流量的快速成長，資料中心對頻寬的要求飛速地攀升，因而對網通晶片的需求更不遑論，例如自駕車聯網系統、線上國際研討會、影音串流、元宇宙、AR/VR，以及雲端運算等，全球數據量也因此呈指數級上升至Zera等級。因此，網通晶片改採矽光子共同封裝技術(CPO)來實現已是大勢所趨，從而實現高速低延遲的數據傳輸之外，傳輸資料時所消耗的電力也大幅減少，也正因為擁有這些優勢，矽光子異質整合將成為下一代高速網通相關晶片重要的技術之一。此次研討會成功促進了產學交流對話，為技術商業化及市場應用奠定了堅實基礎。未來，矽光子異質整合技術的應用將不僅侷限於資料中心，還將延伸至自動駕駛、高速運算及AI等領域，開啟新的市場機遇。

這次我們針對雷射自動準直儀 Smart LAC H410 系列的影像處理單元進行了內建軟體的更新，最新版内容如下（ver1.2.1）。

■目的
強化Smart LAC H410系列影像處理單元軟體功能（2025年6月2日更新）

■對象型號
HPU-1000以及HPU-500

■強化內容
在雷射光點標記規則中新增「依峰值排序」與「依總計數值排序」選項
新增指令以確認雷射光的「峰值」、「大小」、「總計數值」
新增兩種自動調光邏輯，提升調光速度

■希望客戶協助的事項
請於 2025 年 6 月 2 日以前購買本產品的客戶，請手動進行軟體更新
請從本郵件或本公司網站下載更新軟體
下載升級軟體➡Version upgrade package

■其他
2025年6月2日後下單品，我們會提供已搭載最新軟體的產品
歡迎借用搭載最新版軟體的DEMO機
最新H410操作（英文版）手冊下載

本次，針對自動滑台 KXT/KXL/PG/KGB/KRB/B56系列產品說明以下規格變更以及選配項目的增加。 因此追加、變更內容，型號的編列體系也有所變更。 希望各位的支持與理解。


■對象產品
＜直動滑台＞ KXT系列/KXL系列/PG系列
＜測角滑台 ＞ KGB系列
＜旋轉滑台＞ KRB系列
＜旋轉滑台(手動)＞　B56系列
* 包含XY/Z/XYZ/2軸規格。


■變更時期 ・新產品　銷售開始：2024年07月01日
・既有品　銷售結束：這些商品售完即止。

■規格變更內容
＜共通＞
改良感測器基板,下方沉孔深度（PG、KXL、KXT）
2相步進馬達, αSTEP (AZ), 200V 附電磁煞車5相步進馬達。
*附加馬達因係列而異。

＜PG系列＞
標準3個感測器, 追加Panel Mount規格, 追加無馬達規格。

＜KXL系列＞
為原點感測器選項添加了內建類型。


標準3個感測器* 4 個感測器規格將停產。
追加Panel Mount規格,追加無馬達規格(KGB07)。


2相步進馬達,αSTEP (AZ)
方形檯面 追加上方平面為方型的規格(KRB06)。

■價格
沒有因本次變更而發生價格上的更動。

因應以下產品使用零件之更動，因此進行產品型號的變更。新舊型號的詳細內容如下，請參考。
另外，在產品的尺寸、功能、性能方面沒有因本次變更而有所影響。從原本的產品切換時可直接使用。

■型號變更時期
自2024年6月1日起的訂單，切換成以上型號。

■新產品 型號比較 | 外觀的變更

本次針對以下所述自動滑台，在型錄方面進行重複定位精度的規格改動。並在此針對目標產品以及改動內容作說明。
敝公司今後也會持續不懈地研究與努力，以期提供滿足客戶的期待與信賴的產品。

[2023/07/31]
本次，針對自動滑台 KXG/KGW/KRW系列產品說明以下規格變更以及選配項目的增加。
因此追加、變更內容，型號的編列體系也有所變更。
希望各位的支持與理解。

■對象產品
＜直動滑台＞
・X軸　：KXG06020/KXG06030系列
・XY軸 ：KYG06020/KYG06030系列
・Z軸 ：KZG06020/KZG06030系列
・XYZ軸：KWG06020/KWG06030系列
＜測角滑台 ＞
・1軸測角：KGW04/KGW06系列
・2軸測角：KAW04/KAW06系列
＜旋轉滑台＞
・KRW04360/KRW06360C系列
※包含無馬達規格

■規格變更內容
＜共通＞
・改良感測器基板
＜直動滑台＞
・可耐荷重、力矩剛性、本體材質、本身重量、追加定位銷用孔、附屬螺絲長度
・感測器蓋板外觀顏色、馬達座形狀、下方沉孔深度、上方螺孔深度、機械極限位置
＜測角滑台＞
・上方平板的裡側外觀顏色(表面處理位置)
＜旋轉滑台＞
・感測器基板位置以及尺寸

■追加選項
＜共通＞
・連接器 追加Panel Mount規格
・馬達選項 追加AC伺服馬達規格等　*取決於產品
・驅動器等 追加 選項以選擇無放大器/驅動器和電纜長度。
・無馬達規格 追加 XY/Z/XYZ/2軸測角規格
＜旋轉滑台＞
・L/R規格 追加左右相反
・方形檯面 追加上方平面為方型的規格。

■價格
沒有因本次變更而發生價格上的更動。

■變更時期
・新產品　銷售開始：2023年08月01日
・既有品　銷售結束：2023年10月31日


下載檔案：變更內容詳細資料(PDF) KXG系列 ・ KGW系列 ・KRW系列